为什么要使用镀金电路板
随着IC集成度的不断提高，IC引脚数量不断增多、越来越密集，垂直喷锡技术难以将细小的焊点吹平整，给IC的后续生产带来困难。 SMT组装 工艺。另外，喷锡板的保质期很短。镀金板解决了这些问题。
对于表面贴装技术，特别是0603、0402超小型表面贴装元器件，焊点的平整度直接影响锡膏印刷工艺的质量，对后续的回流焊接工艺质量具有决定性的影响。因此，在高密度、超小型表面贴装技术中经常见到全板镀金。
在试制阶段，由于元器件采购等因素，板子到货后往往不会立即焊接，而是经常要等上几周甚至一两个月才能使用。镀金板的保质期比铅锡合金板要长很多倍，所以大家都愿意使用。
此外，样品阶段镀金PCB的成本与铅锡合金板相差无几。但随着布线越来越密，线宽和间距已达到2-4mil，这带来了金线短路的问题：随着信号频率的提高，趋肤效应对多层镀层之间信号传输的影响更加明显。趋肤效应是指：对于高频交流电，电流倾向于在导体表面流动。根据计算，趋肤深度与频率有关。